AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache  เสนอความเป็นผู้นำด้านประสิทธิภาพสำหรับเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค

— โปรเซสเซอร์ใหม่ล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ 3rd Gen AMD EPYC มาพร้อมแคช L3 ขนาด 768MB รองรับการเชื่อมต่อแบบ drop-in และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยที่ล้ำสมัย —

— กลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ AMD EPYC สำหรับงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค บนโซลูชั่นจากองค์กรชั้นนำด้าน OEM, ODM, SI, ISV และระบบคลาวด์ —

กรุงเทพฯ, ประเทศไทย – 22 มีนาคม 2565 – AMD (NASDAQ: AMD) ประกาศความพร้อมการวางจำหน่ายโปรเซสเซอร์ด้านดาต้าเซ็นเตอร์ตัวแรกของโลกที่ใช้เทคโนโลยี 3D die stacking โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache ซึ่งเดิมมีโค้ดเนมว่า “Milan-X” สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรมการผลิต “Zen 3” เพื่อขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC และสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 66% สำหรับงานด้านการประมวลผลทางเทคนิคที่มีความหลากหลาย เมื่อเปรียบเทียบกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC รุ่นก่อนหน้าที่ไม่มีเทคโนโลยี 3D die stacking ^[i], [ii]

กลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache จะมีแคช L3 ขนาดใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรม^[iii] เสนอการทำงานบนซ็อคเก็ตเดียวกัน ซอฟต์แวร์ที่เข้ากันได้ และฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยที่ล้ำสมัยเช่นเดียวกันกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC รุ่นก่อนหน้า ในขณะเดียวกันก็มอบประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค เช่น พลศาสตร์ของไหลเชิงคำนวณ (CFD), การวิเคราะห์องค์ประกอบไฟไนต์ (FEA), การออกแบบระบบอัตโนมัติอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) และการวิเคราะห์โครงสร้าง เวิร์คโหลดเหล่านี้เป็นเครื่องมือในการออกแบบที่สำคัญสำหรับองค์กรที่ต้องการจำลองความซับซ้อนของโลกกายภาพ เพื่อสร้างแบบจำลองในการทดสอบและตรวจสอบการออกแบบทางวิศวกรรมสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีนวัตกรรมล้ำสมัยที่สุดในโลก

แดน แม็คนามารา รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปกลุ่มธุรกิจเซิร์ฟเวอร์ บริษัท AMD กล่าวว่า “การต่อยอดความสำเร็จของเราในกลุ่มผลิตภัณฑ์ดาต้าเซ็นเตอร์ตลอดจนเรื่องราวในโปรเซสเซอร์ตัวแรกของเรา 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache แสดงให้เห็นถึงความเป็นผู้นำด้านการออกแบบและด้านบรรจุภัณฑ์ของเรา ทำให้ AMD สามารถเสนอกลุ่มผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์สำหรับงานด้านเวิร์คโหลดตัวแรกของอุตสาหกรรม ด้วยเทคโนโลยี 3D die stacking โดยโปรเซสเซอร์รุ่นล่าสุดของ AMD ที่มีเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เสนอประสิทธิภาพที่ล้ำสมัยในงานสำคัญด้านเวิร์คโหลดการประมวลผลทางเทคนิค นำไปสู่ผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการออกแบบให้มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นและเผยแพร่ออกสู่ตลาดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น

ราจ ฮัซร่า รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปกลุ่มธุรกิจประมวลผลและเครือข่าย บริษัท Micron กล่าวว่า “การเพิ่มขึ้นของข้อมูลจำนวนมหาศาลที่ลูกค้านำมาใช้บนแอปพิลเคชั่นต่าง ๆ ทำให้ต้องหาแนวทางการจัดการใหม่ในโครงสร้างพื้นฐานดาต้าเซ็นเตอร์ บริษัท Micron และ AMD มีวิสัยทัศน์ในทิศทางเดียวกันในการนำเสนอสมรรถนะของหน่วยความจำ DDR5 ระดับชั้นนำอย่างเต็มรูปแบบสู่แพลตฟอร์มดาต้าเซ็นเตอร์ประสิทธิภาพสูง จากความร่วมมือกับ AMD รวมไปถึงการเตรียมความพร้อมในแพลตฟอร์ม AMD สำหรับโซลูชั่น DDR5 รุ่นล่าสุดของ Micron ไปจนถึงการนำโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC พร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache มาใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์ของเรา ทำให้เราได้เห็นการพัฒนาด้านประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นถึง 40% เมื่อเปรียบเทียบกับโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่ไม่มีเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache บนเวิร์คโหลดการทำงานรูปแบบ EDA”

นวัตกรรมด้านบรรจุภัณฑ์ระดับชั้นนำ

การเพิ่มขนาดแคช เป็นส่วนสำคัญในการพัฒนาด้านประสิทธิภาพ โดยเฉพาะเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลทางเทคนิคซึ่งต้องใช้ชุดข้อมูลจำนวนมหาศาล ซึ่งงานด้านเวิร์คโหลดเหล่านี้จะได้รับประโยชน์จากขนาดของแคชที่เพิ่มขึ้น อย่างไรก็ตาม การออกแบบชิป 2D นั้นมีข้อจำกัดในเชิงกายภาพในด้านขนาดของแคชที่สร้างบนโปรเซสเซอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache สามารถแก้ปัญหาความท้าทายเชิงกายภาพเหล่านี้ได้โดยการเชื่อมแกนของสถาปัตยกรรม AMD “Zen 3” เข้ากับแคชโมดูล เพื่อเพิ่มขนาดแคช L3 ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดเวลาแฝงและเพิ่มประสิทธิภาพด้านเวิร์คโหลด แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าด้านนวัตกรรมการออกแบบและบรรจุภัณฑ์ของโปรเซสเซอร์ และมอบประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในเวิร์คโหลดงานด้านการประมวผลทางเทคนิคตามที่วางไว้

ประสิทธิภาพที่โดดเด่น

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมด้วยเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เสนอผลลัพธ์ด้านการแสดงผลบนเวิร์คโหลดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น เป็นเซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงที่สุดในโลกสำหรับงานด้านการประมวลผลทางเทคนิค^[iv] เช่น:

• EDA – โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7373X คอร์ประมวลผล 16 คอร์ มอบประสิทธิภาพการจำลองสถานการณ์ที่รวดเร็วขึ้นสูงสุดถึง 66 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ EPYC 73F3 ในการใช้งานบนซอฟต์แวร์ Synopsys VCS^[v]
• FEA – โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7773X คอร์ประมวลผล 64 คอร์ เสนอประสิทธิภาพการทำงานโดยรวมเพิ่มขึ้นถึง 44% เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์เรือธงของคู่แข่ง บนแอปพลิเคชั่นด้านการจำลอง Altair^® Radioss^®[vi]
• CFD – โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7573X คอร์ประมวลผล 32 คอร์ สามารถแก้ไขปัญหาด้าน CFD ได้มากขึ้นโดยเฉลี่ยมากกว่า 88% ต่อวัน บนซอฟต์แวร์ Ansys^® CFX^® เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์คู่แข่งที่มีจำนวนคอร์ประมวลผล 32 คอร์เช่นกัน^[vii]

ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมเหล่านี้ช่วยให้ลูกค้ามีการใช้เซิร์ฟเวอร์น้อยลง และลดการใช้พลังงานในดาต้าเซ็นเตอร์ ช่วยลดค่าใช้จ่ายโดยรวม (TCO) ลดการปล่อยก๊าซคาร์บอนไดออกไซต์และบรรลุเป้าหมายความยั่งยืนด้านสิ่งแวดล้อม เช่น ในสถานการณ์ของดาต้าเซ็นเตอร์ที่ต้องประมวลผลงานกว่า 4,600 งานต่อวัน ในกรณีที่ทดสอบบนซอฟต์แวร์ Ansys^® CFX^® cfx-50 ด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC 7573X 2P 32-core สามารถประมาณการลดจำนวนการใช้งานเซิร์ฟเวอร์จาก 20 เป็น 10 และลดการใช้พลังงานลงถึง 49 เปอร์เซ็นต์ เมื่อเทียบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้โปรเซสเซอร์ 2P 32-core รุ่นล่าสุดของคู่แข่ง ส่งผลให้สามารถลดค่า TCO ได้ถึง 51 เปอร์เซ็นต์เมื่อผ่านไป 3 ปี

ในอีกนัยหนึ่ง การเลือกโปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมด้วยเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache มาใช้จะสร้างคุณประโยชน์ในด้านความยั่งยืนด้านสิ่งแวดล้อม เทียบเท่ากับการกักเก็บคาร์บอนก๊าซไดออกไซต์ในพื้นที่ป่ามากกว่า 81 เอเคอร์ต่อปีในประเทศสหรัฐอเมริกา^[viii]

3^rd Gen AMD EPYC processor with AMD 3D V-Cache Technology Product Chart

Cores	Model	# CCD	TDP (W)	cTDP range (W)	Base Freq (GHz)	Max Boost Freq (Up to GHz)*	L3 Cache(MB)	DDRChannels	Price(1KU)
64	7773X	8	280	225 – 280	2.20	3.50	768	8	$ 8,800
32	7573X	8	280	225 – 280	2.80	3.60	768	8	$ 5,590
24	7473X	8	240	225 – 280	2.80	3.70	768	8	$ 3,900
16	7373X	8	240	225 – 280	3.05	3.80	768	8	$ 4,185

*Max boost for AMD EPYC processors is the maximum frequency achievable by any single core on the processor under normal operating conditions for server systems.

การรองรับการใช้งานทั่วทั้งอุตสาหกรรม

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache พร้อมวางจำหน่ายแล้วผ่านพันธมิตรตัวแทนผู้ผลิตชั้นนำ (OEM) ประกอบด้วย Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT และ Supermicro

โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache ได้รับการรองรับอย่างกว้างขวางจากพันธมิตรด้านซอฟต์แวร์ของ AMD ประกอบด้วย Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens และ Synopsys

เครื่องเวอร์ชวลแมชชีน Microsoft Azure HBv3 (VMs) ได้รับการอัปเกรดโปรเซสเซอร์เป็น 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache โดย Microsoft ระบุว่า เครื่องเวอร์ชวลแมชชีน HBv3 มีประสิทธิภาพที่เร็วที่สุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์แพลตฟอร์ม Azure HPC เท่าที่เคยมีมา และมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นถึง 80 เปอร์เซ็นต์ในเวิร์คโหลดงานด้านการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) จากเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เมื่อเทียบกับเครื่องเวอร์ชวลแมชชีน HBv3 รุ่นก่อนหน้า

• รับชมวิดีโอการเปิดตัวผลิตภัณฑ์: https://www.youtube.com/watch?v=BrjSs3vMRZE 
• เยี่ยมชมหน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์ 3rd Gen AMD EPYC ที่มาพร้อมเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache: https://www.amd.com/en/events/epyc 
• ความคิดเห็นจากลูกค้า AMD ที่พูดถึงโปรเซสเซอร์: https://www.amd.com/en/events/epyc-7003x-industry-support

Supporting Resources

·       Learn more about AMD EPYC™ processors with AMD 3D V-Cache technology™

·       Learn more about AMD EPYC™ processors

·       Follow AMD on Twitter

·       Connect with AMD on LinkedIn

About AMD 

เป็นเวลากว่า 50 ปีที่ AMD ขับเคลื่อนให้เกิดนวัตกรรมที่มีประสิทธิภาพสูงทั้งในส่วนของการประมวลผลกราฟฟิก และเทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชั่นต่างๆ ผู้บริโภคหลายร้อยล้านคน องค์กรธุรกิจชั้นนำที่จัดอยู่ในกลุ่ม Fortune 500 และหน่วยงานวิจัยทางวิทยาศาสตร์สมัยใหม่ทั่วโลก ต่างใช้เทคโนโลยีของ AMD เพื่อการพัฒนาศักยภาพด้านต่างๆ ไม่ว่าจะเป็น การใช้ชีวิต การทำงาน และความบันเทิง พนักงานของ AMD ทุกคนทั่วโลกล้วนมุ่งพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ ที่จะก้าวข้ามขอบเขตของข้อจำกัดทั้งหลาย ท่านสามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ AMD (NASDAQ: AMD) และกระบวนการสร้างสรรค์ต่างๆ ที่เราทำในปัจจุบันและที่กำลังจะเกิดขึ้นในอนาคตได้ที่เว็บไซต์ website, blog, Facebook และ Twitter

—30—

AMD, the AMD Arrow logo, EPYC, AMD 3D V-Cache, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc.